继第一波5G手机发布后，集成5G基带的SoC也进入了密集发布期。
9月6日下午，华为在德国柏林和北京两地同步推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990 5G版内置华为自研巴龙5000 5G基带，基于台积电7nm EUV工艺，支持NSA和SA双模5G网络。
据了解，麒麟990是全球首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC，同时也是业内最小的5G手机芯片。在Sub-6GHz频段下，麒麟990上行速度能够达到1.25Gbps，下载速度高达2.3Gbps，支持5G双卡。
CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55）的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz，与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。能效方面针对不同大小的核精细调校，大核能效优12%，中核能效优35%，小核能效优15%，带来更快的手机应用打开速度，日常使用体验更流畅。
麒麟99还升级了GPU，从10核升级到16核。针对GPU在运行重载游戏、播放高清视频等高负载场景下容易出现的发热、掉帧、卡顿等问题，麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU，与业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%。
同时，麒麟990 5G首发单反级图像降噪技术，支持HDR 10特效，游戏画质更高清，游戏体验更加真实沉浸。
NPU方面，麒麟990搭载华为自研的业界首款达芬奇架构，通过大核+微核设计，实现最高达24倍的能效。同时，麒麟990将麒麟芯片从AI 1.0升级为移动AI 2.0，将5G和实时端侧AI与实时云测AI相结合，使得这一代的麒麟990在整体的AI运算算力方面有提升到一个新高度，能够开拓更多AI应用场景，比如将视频实时分割，将视频中的某些人物移出、换背景或放大。
据余承东介绍，麒麟990拥有最多的算子数，支持90%视觉计算神经网络。此外，麒麟990新增EUV紫外线光刻技术，利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局，可以使芯片中晶体管密度提高，让组件更加强大的同时能耗更低。
近日，三星抢先推出了一款集成5G基带的处理器——Exynos 980，基于8nm工艺，并支持NSA和SA双模5G网络。三星搭载Exynos 980的终端将在年内上市。据了解，三星今年第三季度会向终端厂商送样，推测商用终端上市时间应该在年底。
昨天的华为发布会上，余承东提到Exynos 980，暗指三星发布的是一款“PPT”5G 芯片。在北京发布会的媒体采访环节，华为Fellow艾伟回应称，华为敢于声称自己是业界首款5G SoC，是因为华为很快可以将这款芯片商用，有可能是全球第一款商用的5G SoC芯片。
在此之前，已发布的5G手机采用的都是外挂5G基带。外挂基带存在不同程度的体积大、分量重、发热以及功耗高的问题，导致手机续航能力相比4G缩水不少。而将基带内置到SoC中，不仅能够节约主板空间，缓解发热问题，还可以有效地降低功耗，提升续航。
目前，业内其他几家有能力提供5G基带的厂商中，高通的一体SoC预计今年年底才会推出，联发科的也要等到明年年初上市。相比之下，麒麟990 很快将迎来商用。余承东宣布，华为Mate 30系列将首发麒麟990芯片。
