近日，芯讯通（a SUNSEA AIoT company）LPWA模组SIM7080G顺利通过PTCRB认证，可以帮助客户快速进入北美市场。
SIM7080G是一款针对全球市场的LTE Cat M(eMTC)&NB-IoT模组，基于高通MDM9205窄带物联网蜂窝芯片研发，符合3GPP Rel.14标准，支持全球网络频段，可满足不同国家和地区的客户网络制式需求。同时支持FOTA远程升级、VoLTE语音功能。拥有小尺寸、低功耗、低成本、大连接、广覆盖等特点。
SIM7080G尺寸仅为17.6*15.7*2.3mm, 非常适合紧凑型终端设计。与上一代模组方案相对比，不仅在尺寸上有所优化，在PSM模式下功耗可降低70%，可以帮助客户延长终端电池寿命。与此同时，SIM7080G的封装和AT命令可以与NB-IoT模组SIM7020系列、2G模组SIM868相兼容，可以帮助2G用户平滑过渡到NB-IoT网络，从而为用户节约成本，为用户终端提供更广更深的网络信号覆盖。目前已广泛应用于智能表计、智能家居、智慧城市、智能穿戴等物联网行业。
相对比SIM7080G，SIM7070G同样基于高通MDM9205芯片研发，与SIM7080G相比，还可兼容GPRS/EDGE，可以帮助用户在多种网络下自由切换，确保终端正常运行。SIM7070G同样集成闪存、RAM以及射频前端，较高的集成度可以为用户节约空间及成本。另外，SIM7070G在硬件上兼容SIM900和SIM800F，为用户终端升级和演进做了非常好的铺垫作用。
除了SIM7080G与SIM7070G，芯讯通（a SUNSEA AIoT company）拥有非常齐全的LPWA模组产品线，包括多种平台及制式，以满足物联网各行各业的客户需求，如最小尺寸的的LTE Cat M1 (eMTC)&NB-IoT模组SIM7090G、NB-IoT&GNSS模组SIM7060系列、NB-IoT模组SIM7020系列、支持LTE 450Mhz（B21\B72频段）的SIM7070E模组、以及性价比较高的NB-IoT模组H7025C和E7025等。
NB-IoT作为物联网行业未来主要技术之一，在2019年被正式纳入5G候选技术集合，就在昨天刚结束的国际电信联盟ITU-R WP5D #35会议上，NB-IoT正式成为5G mMTC场景的核心组成部分，为NB-IoT的产业发展注入了新的动力。未来，NB-IoT应用场景将得到丰富的扩展，成为物联网海量连接的主力军。
