5月5日，大唐电信科技股份有限公司发布公告：
2017 年 5 月，经公司第七届第十三次董事会批准，同意公司全资子公司联芯科技有限公司以下属全资子公司全部股权作为出资参与设立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司。
公司于 2018 年 5 月 4 日收到国家市场监督管理总局反垄断局出具的《经营者集中反垄断审查不予禁止审查决定书》（反垄断审查函[2018]第 1 号），主要内容如下：
“根据《中国人民共和国反垄断法》第二十六条规定，经审查，现决定，对北京建广资产管理有限公司、大唐电信科技股份有限公司、高通公司等新设合营企业案不予禁止，你公司从即日起可以实施集中。该案涉及经营者集中反垄断审查之外的其他事项，依据相关法律办理。”
后续公司将与合资各方依据《合资经营企业合同》共同推进该合资企业设立的相关事宜。
回顾：
1.2017年5月26日，北京建广资产管理有限公司（以下简称：建广资产），联芯科技有限公司 （大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称：联芯科技），高通（中国）控股有限公司（美国高通技术公司下属子公司，以下简称：美国高通），以及北京智路资产管理有限公司（以下简称：智路资本）共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。
合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
2.根据 2017 年 5 月 26 日披露的《大唐电信科技股份有限公司对外投资公告》（公告编号：2017-026）：
根据上述公告，合资公司注册资本29.846亿元。其中，联芯科技以立可芯全部股权出资7.2亿元，占合资公司注册资本的24.133%；高通控股以现金形式出资7.203亿元，占比24.133%；建广基金以现金形式出资10.397亿元，占比34.643%；智路基金以现金形式出资5.101亿元，占合资公司注册资本的17.091%。
在投资协议主体的基本情况中披露：
高通控股是美国高通技术公司间接持股的全资子公司，成立于 2016 年 1月 14 日，注册资本 30,300 万美元，注册地址为贵州省贵安综合保税区综合服务大楼，主要从事集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业投资。
建广基金成立于 2017 年 5 月 18 日，认缴资本 111,751.5 万元，注册地址为贵州省贵安新区临时行政服务中心 11 号楼，是一家专注于集成电路产业的专业投资机构，执行事务合伙人为北京建广资产管理有限公司(简称“建广资产”)。建广资产的实际控制人为中国建银投资有限责任公司。
智路基金成立于 2017 年 5 月 17 日，认缴资本 314,751.5 万元，注册地址为贵州省贵安新区临时行政服务中心 11 号楼，是一家专注于战略性新兴产业的专业投资机构，执行事务合伙人为北京智路资本管理有限公司(简称“智路资本”)。智路资本实际控制人为北京广大汇通工程技术研究院。
在“出资及股权结构”中披露，“联芯科技还将公网手机市场相关的合同、人员、联芯科技与特定供应商及客户之间的商业关系作为一项持续经营的业务整体转移给立可芯。”
联芯科技以估值为 72,027.60 万元的立可芯股权作为对合资公司出资，占合资公司注册资本的 24.133%。立可芯是经公司董事会批准，联芯科技以部分资产出资设立的全资子公司，2017 年 3 月注册成立，注册资本 19,124.0442万元。
在联芯科技以设备及无形资产向立可芯出资时，联芯科技还将公网手机市场相关的合同、人员、联芯科技与特定供应商及客户之间的商业关系作为一项持续经营的业务整体转移给立可芯。作为转移和放弃业务的补偿，立可芯将向联芯科技支付 27,572.40 万元对价。根据评估报告说明，如该笔负债发生，则立可芯股权评估价值为 72,027.60 万元。该笔负债将在合资公司设立后生效，并由立可芯向联芯科技支付。
在瓴盛的经营范围中披露，“与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售；技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。”
3.上海立可芯半导体科技有限公司成立于 2017 年 3 月 27 日，主要从事代销高通芯片以及开发并销售自研 SOC 芯片业务，主要面向国内中小品牌和 IDH 客户销售，同时立可芯将从高通获得全模Modem 和其它 IP 技术授权，开展基于Q_modem 平台的自研 SOC 芯片开发，开发并销售面向中低端市场定位的 LTE 智能手机芯片，主要针对国内二三线品牌和设计公司，支持全球网络制式，后续将逐步扩大销售。
4.建广资产所控股或者100%持股的企业现在拥有7家半导体的工厂，分别位于欧洲、亚洲，其中有3家是晶圆制造厂， 3家是封装测试工厂，1家先导线，另外还有一个先进设备的研发中心，为以上工厂制造专用的设备，还有一个新材料的研发中心，专注于碳化硅、氮化镓、磷化铟第三代化合物半导体的研究。主力企业现在的产品年产量超1000亿颗，在全球1/3的电子设备里面都有建广资产所控股的企业所生产的芯片或者分立器件产品。
智路资本作为一家全球性的私募基金，主要想通过与智慧城市、智能制造、可再生能源重点领域产业链的领先企业建立密切合作关系，已形成了可靠的资产投资组合。智路的缘起，当时是希望在智慧道路找到一些志同道合的合作伙伴。
5.2014年，大唐电信科技股份有限公司与恩智浦成立了合资公司，专注于汽车电子方面集成电路的设计，大唐恩智浦是国内唯一一家从事汽车电子芯片设计的企业。
2015年到2016年，建广资产相继收购了恩智浦的射频部门和标准器件部门。2016年10月高通宣布收购恩智浦公司。
合资公司的成立将成为开启高通、大唐和建广资产未来全方面战略合作的一个重要的里程碑，也是三方探索新的合作模式的一个重要尝试，未来会有更多的合作机会。
6.与此同时，成立合资企业，一方面能够扩展大众市场，与此同时，也为未来拓展新的市场打下基础，例如物联网领域。现阶段，合资公司将围绕中低端手机细分市场做相关产品，通常一颗芯片的研发周期在一年半到两年之间。
业界认为，在后4G时代，中低端芯片规划与设计需要更接地气，瓴盛获批将对联发科和紫光展锐发展势头形成遏制。
但comobs认为：
1.瓴盛的获批，是否代表着高通收购NXP将获a得相关审批的前奏？
2.5G时代，高通芯片将借助瓴盛优化在中国市场的份额，有效避免“垄断”；
3.友商们未来会不会得向瓴盛交TDD相关专利费？瓴盛的获批为高通5G专利授权模式加码。
4.瓴盛的芯片将支持全网通，也就是说高通将CDMA授权给了瓴盛，实则矛头指向了联发科；
5.有评论认为，瓴盛将间接遏制紫光展锐的中高端市场，但如SC9850在功耗、性能方面并不弱于对手；
6.瓴盛会不会针对中国市场开发单模NB-IoT芯片，与高通多模LTE IoT芯片形成互补？
