【硅谷】高通发布AR/VR设备专用芯片 Snapdragon XR1

此前的AR和VR设备所使用的都是智能手机芯片，今天开始这些设备终于迎来了属于自己的专用芯片。高通今日宣布，它们推出了一款专门为AR和VR设备所开发的芯片，新产品名为Snapdragon XR1。

在使用搭载了XR1这块芯片的AR和VR设备上，用户可以享受4K 30fps画质的内容。目前高通已经与多家AR和VR设备制造商达成了合作，这些制造商未来推出的设备都将会使用这块全新的芯片。与高通达成合作的制造商包括HTC Vive、Vuzin、Meta和Pico。如今AR和VR设备的出货量还不算太大，但是高通相信，未来AR和VR设备的出货量将会达到数亿部的量级。

在推出XR1芯片不久之前，高通刚刚发布了最新的智能手机芯片Snapdragon 845。尽管高通并没有透露XR1与845之间的性能差别，但是根据推测，XR1应该就是低成本版本的845。对于AR和VR设备制造商来说，XR1能够帮助它们节省大量成本，解决了智能手机芯片在AR和VR设备上性能过剩、成本过高的问题。

高通XR1芯片开发团队总监Hiren Bhinde在一封邮件中透露，与845相比，在相同功耗和热基准条件下，XR1的多任务处理相对弱一些。一些AR设备开发商发现，它们不需要845级别的图像处理能力或是内存带宽，因此XR1非常适合它们。与独立VR设备相比，AR设备对于算力的需求更低。这些设备只需要一个显示屏和一个语音助理系统，不像VR以及微软MR设备那样需要复杂的结构和更加强悍的处理能力。