近日，联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案。
据了解，联发科技 AIoT平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大系列，i300高集成解决方案致力于提升各应用场景下的用户体验。例如：在零售领域，支付终端集成了定位、点餐功能，多机合一和移动联网帮助店主提升服务效率；联网的智能健身器材功能能够语音调整各项参数设定，动态改变锻炼强度；在城市和楼宇商业显示设备方面，LTE让远程更新广告内容成为可能等等。
另外，i500高性能解决方案则是基于计算能力, 结合联发科技的人工智能平台NeuroPilot，搭配低时延的边缘AI处理技术，提供人脸、行为和环境识别分析等。
芯片主要特点包括：
高度集成， 可加快产品上市时间：全面整合AP、AI、无线连接及电源管理等单元，极大缩短系统开发周期，支持客户从MCU到AP，本地到智能联网，云计算到边缘计算的无缝切换和方案升级，有效降低整体运营成本。
可用性、稳定性强：开放化的SDK完全兼容Android Neural Networks API，并且提供示例代码、文档说明、API、库、调试工具以及成熟的IDH参考设计，加速开发者在终端侧人工智能用户体验的实现。同时，联发科技团队提供长达7年，贯穿生命周期的支持。
出色的用户体验–AI加持，低功耗：平台搭载多核人工智能引擎，结合异构计算功能实现多任务在各处理单元中高效协同，优化的核心算法有效降低系统运行占用率和神经网络复杂度，让终端AI应用运行更快、更高效。
优势互补，打造AIoT生态圈
联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示 ： “在AIoT时代，人与设备、设备与设备之间的交流都有赖于数据安全、超低时延的边缘AI计算能力， 联发科技自研的人工智能平台 NeuroPilot通过整合软硬件， 可促使各种跨平台设备具备人工智能处理能力。同时，基于多媒体技术，以及我们在3G/4G、Wi-Fi、 蓝牙等无线连接芯片方案上积累的丰厚技术经验， 让我们具备了开发更符合 AIoT时代解决方案的能力，以及携手产业链合作伙伴共同打造AIoT生态圈的实力。”
联发科技将于2019年第三季度在深圳召开 AI相关主题大会， 并于会上详细展示AIoT解决方案。
