5月30日，2019 中国智能家居集成服务峰会的首站将在天府之国成都举办，本次分享会将以“聚焦区域·服务创新”为主题，围绕“新趋势”、“新亮点”、“新服务”等热门话题，为一线智能家居集成商提供服务创新的“新思路”、“新方法”。
本次集成服务峰会更加扎根深入以成都为核心的西南地区一线集成市场，为本地集成商提供交流与学习的平台，给予集成商之间的零距离沟通机会，提升智能家居本地集成圈的凝聚力。
2019 中国智能家居集成服务峰会·成都站，威士丹利将携Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组亮相现场。
此外，广州市威士丹利智能科技有限公司副总裁李博士将带来《打造互联互通的智能家居产品生态》主题演讲。
Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组
Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组稳定性强，单网关控制300个设备以上，超强的发射功率，可以最高实现19.5DB的发射功率，超远通讯距离，低能耗，最低至3微安电流，高兼容，可兼容多达上百类产品。此模组是一款嵌入式 Zigbee 无线通讯模块，采用了芯科EFR32型作为主控CPU，支持802.15.4无线标准。可以开发基于ZIGBEE标准的网关，Zigbee路由转发器以及其他需要远距离通信的设备。可以最高实现19.5DB的发射功率，能够实现超远距离通信。
- 主芯片：MT7688AN
- 处理器核心：MIPS24KEc
- CPU:580Mhz
- 内存：128内存
- FLASH:32MB
- 协议标准：Zigbee HA国际标准协议
- Zigbee主芯片：EFR32MG1B32F256GM32
- 最大发射功率：19.5dbm
- 产品尺寸：105mm×105mm×35mm
主题演讲
2019 中国智能家居集成服务峰会·成都站，广州市威士丹利智能科技有限公司副总裁李博士将带来《打造互联互通的智能家居产品生态》主题演讲。
李博士，毕业于吉林大学。具有十余年项目管理，企业管理的经验。从业十余年来一直专注于家居建材市场到智能化的发展，对智能产业，智能家居解决方案，Zigbee智能芯片模组和智能化服务有独到的见解和运作经验。
她表示，Vensi威士丹利自主研发的Zigbee3.0梦龙系列芯片模组，助力物联网智能行业，实现产品全面升级与企业盈利。为家电厂商提供智能云、智能标准APP、无线通讯模块等一体化的解决方案。全程标准化接入智能，快速实现DEMO，提升家电产品竞争力，给用户更好的体验。
想要现场聆听《打造互联互通的智能家居产品生态》主题演讲，欢迎报名参加2019 中国智能家居集成服务峰会·成都站。
