物联网智能设备的核心是中央处理器（CPU）或微处理器（MCU），它相当于智能设备的“大脑”，负责进行各种处理、实现各种智能功能、也负责与外界的数据通信。
物联网连接万物实际上是连接各种各样的智能设备，规模庞大且多样化。物联网智能设备的核心是中央处理器（CPU）或微处理器（MCU），它相当于智能设备的“大脑”，负责进行各种处理、实现各种智能功能、也负责与外界的数据通信。
近年来，物联网快速发展，产品智能化需求越来越多，传统设备、智能家具和工业智能化升级已成为趋势，面向百亿级、多样化的物联网智能设备市场，对MCU提出了巨大需求，也给国产MCU发展创造了绝佳的机会。
力合微作为物联网通信芯片领先企业，利用其多年来大规模出货的电力线通信SoC芯片已经内含MCU所具有的成熟技术基础，设计开发并首次推出物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。
LME3280S1芯片为8bit高速、大程序及数据空间通用MCU，拥有丰富的外设接口，具有硬件加密引擎，并内置DSP协处理器，提供强大的数据处理能力。MCU方便物联网末端接入智能设备各种应用，适用于物联网各个细分领域。
力合微MCU芯片LME3280S1
LME3280S1主要功能特点
微处理器：8-bits 高速1T MCU，晶振最高频率16MHz、时钟最高频率24MHz
存储资源：程序空间64KB、数据SRAM 8KB、Flash 512KB、OTP 1KB
硬件：内置AES-128、AES-192、AES-256硬件加解密引擎
丰富的外设接口：2路UART（支持红外）、1路SPI（master模式）、1路SPI（slave模式）、2路PWM（用于灯控调光）、24路GPIO
中断：7个外部中断、2个中断优先级
定时/计数器：5个16bits
看门狗：内置RTC和硬件看门狗
程序升级：支持在线升级
编码器：1个硬件CRC-32编码器， 1个16bits 随机数产生器
DSP处理器：为了支持用户高速处理复杂度较高的算法，芯片还内置DSP协处理器，DSP最高频率可达
120MHz、DSP程序空间48KB、DSP数据空间24KB
封装形式：QFN32封装，5×5mm
