地芯科技与利尔达签订战略合作，推进国产模拟射频芯片创新

2022年6月17日，地芯科技与利尔达于杭州人工智能小镇签订战略合作协议，地芯科技将与利尔达在技术、产品、业务等层面实现深层次合作，全面提高核心竞争力。

据悉，双方将进行深度技术分享，在专利层面开展合作，推动产品及技术的衍生和革新；地芯科技提供行业领先的芯片产品，在价格、技术、交付等层面上提供服务和支持，利尔达依托渠道优势，帮助地芯产品实现全面推广，提升市场占有率。地芯科技将与利尔达助力物联网行业发展，共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设，推进国产模拟射频芯片的创新和推广。