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地芯科技发布国产5G射频收发机芯片—风行系列

11月10日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)新品发布会在深圳顺利举行,发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持Sub 6G软件无线电的SDR射频收发机—风行系列。

风行系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品,包含数十项中美前沿专利技术,可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统,比如通用软件无线电系统、5G/4G及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。

风行系列芯片能够支持的频率范围为30MHz-6GHz,支持超宽和超窄带宽需求,可配置射频带宽能够支持12KHz到100MHz的范围。

同时,还集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC,内置可编程模拟滤波器,支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器,RX最大50MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。

风行系列射频收发机采用直接变频架构,具有超低功耗、高调制精度、低噪声的卓越性能,功耗仅为单通道500mW。产品具有镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能,支持TDD和FDD制式,支持MIMO等多芯片使用场景,可广泛应用于传统基站、专用电台、微波中继、微基站、航空航天、卫星、雷达、车联网等应用场景。

风行系列采用业界主流的10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装(CSP_BGA),芯片寄存器读写控制采用标准的四线SPI,其模拟射频供电主要采用1.3V,数字部分接口供电采用3.3V或者2.5V。风行系列拥有丰富的开发工具,可得到强力的技术支持。

地芯科技风行系列芯片目前已完成量产,以其优异的性能、超低的功耗获得了业界合作伙伴的高度认可与好评。

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