聆思科技发布离在线多模态交互芯片 让语音芯片与大模型完美融合

人类已迈入大模型的通用人工智能时代，AIoT场景边界正在时代驱动下不断延伸，通过打造全新的人机交互基础设施，从而满足广泛场景的应用需求。聆思科技以芯片作为载体，打通行业大模型作为云端大脑，通过云端芯的深度结合，构建全新的时代基座，协助合作伙伴，共迎万物智联美好时代。

10月24日下午，以“万物向芯，聚势而来”为主题的2023聆思科技新品发布会成功举办。目前聆思科技已经实现三千万片的出货量，带来全新的端侧离线系列芯片及loT系列芯片。同时在云侧，呈现芯片+大模型的多样化解决方案，最终实现了离在线多模态交互能力。通过芯云战略架构的端云协同布局，打造AIoT入口级产品矩阵，助力多元场景下的落地应用，通过万物智联时代的终端智能SOC芯片及大模型能力，打造未来智能家居AI虚拟管家。