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芯科科技全栈Matter开发方案解读

近日,由连接标准联盟中国成员组(CMGC)主办的2023 Matter中国区开发者大会在杭州隆重召开。会议吸引了众多智能家居生态平台以及终端产品公司的近300名开发者出席活动;同时,在线上观看直播超过万人次。(数据来源:CSA连接标准联盟视频号、智能头条视频号)。

此次Silicon Labs(亦称“芯科科技”)作为黄金赞助成员积极参与了Matter中国区开发者大会,并以“芯联万物,科达Matter-芯科科技Matter全栈解决方案介绍”为题进行演讲,分别针对Matter 1.2更新应用、Matter智能、安全无线连接解决方案、Matter生态融合接入与构建,以及相关的技术应用等内容带来了精彩分享。

演讲摘要:芯科科技Matter全栈解决方案

芯科科技亚太区生态高级经理刘俊主要介绍了芯科科技以及合作伙伴益登科技,芯科科技中国区高级应用工程师虞敏敏则介绍了芯科科技的Matter开发方案。

首先,刘俊先生介绍了芯科科技All in IoT全力投入物联网的策略,超过10年在物联网领域的发展和积累拥有了丰富的物联网解决方案和优势,包括软件和协议能力成为核心竞争力;

芯科科技参与全球物联网标准演进、和生态企业及物联网设备厂家建立长期紧密的合作伙伴关系,目前是全球第一的Mesh方案供应商;拥有业内最全的物联网协议,包括Matter、Zigbee、BLE、Wi-Fi、Wi-SUN、Z-Wave、Thread、私有Sub-G等等。

其次,虞敏敏先生介绍了如何使用芯科科技的平台开发Matter,包括软件、硬件和开发工具。芯科科技在无线和低功耗MCU积累了丰富的经验, 其成熟的SDK与低功耗、高性能、高安全性SOC结合实现了最佳的性能和稳定性。

最后也介绍了芯科科技Matter解决方案的安全实现,包括安全引擎、防拆解、防旁路分析、OTA验签加密等功能。

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