仲夏六月，万物丰茂，2023 MWC上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）于6月28-30日在上海成功举办，“数智化”的浪潮扑面而来。
本届大会以“时不我待”为主题，聚焦“5G 变革、数字万物、超越现实+”三大主题方向，探索 5G、6G、沉浸式技术和金融科技如何塑造信息通信行业并创造更光明的未来。
地芯科技携地芯风行系列4G/5G国产化射频收发机芯片GC080X精彩亮相本次展览会。
地芯风行系列GC080X是由地芯科技历经四年研发，面向4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、数字终端，以及各类无线专网等应用的超低功耗、国产化4G/5G射频收发机芯片。拥有完全自主知识产权，在代工环节同样实现完全的国产自主化，拥有稳定的国内供应链支撑，确保“端到端”的自主可控。
从产品特性上看，地芯风行系列芯片有着超宽频、超宽带的突出优势，能够覆盖30MHz至6GHz的各类应用，涵盖绝大部分通信频段，带宽范围则覆盖了12K到100M，特别适合4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布等产品的应用需求。
地芯风行系列集成度高，其中，T/R数量覆盖1T1R、2T2R，集成12bit高速高精度ADC/DAC，集成了所有VCO和环路滤波器器件，以及集成宽频，低相位噪声PLL及小数N分频频率综合器，接口覆盖LVDS/CMOS。
同时，芯片可重构、可配置特性，包括搭载可重构、高动态范围ADC，支持TDD和FDD可配等，可以灵活地满足“差异化”的客户需求，持续助力客户的技术创新和产品创新。
2023年，地芯科技联合行业头部的多家主流设备商，成功将GC080X用于4G/5G小基站、4G/5G直放站、4G/5G微分布等产品，完整经历了“方案设计-硬件电路设计-模块调试-模块高低温验证-整机系统调试-整机系统高低温验证-整机系统老化验证-外场试商用”整个过程，确保芯片性能满足设备指标要求，持续助力客户5G产品的规模化应用。
面向当下及未来的市场需求，地芯风行系列芯片还将进一步迭代。包括集成更多功能，在频宽和带宽上进一步拓展，在收发数上拓展，以及在架构上进一步演进。比如，地芯科技接下来会将带宽继续提升，至少达到200M。在收发数方面，目前该系列的第一代产品已经实现2T2R，后续会迭代至4T4R，甚至8T8R的水平。
在本次MWC上海展，地芯科技还同步展示了基于低功耗CMOS技术的射频前端系列芯片以及模拟信号链芯片。
